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PCB A-Team成果擴散 奠定智慧製造新典範

 2019-12-24

 報導來源 工商時報-文 程婷 2019.12.18

PCB A-Team一個標準、二個平台實現PCB智慧製造之路

在經濟部工業局電資組大力支持下,PCB A-Team為台灣電路板協會首次協助促成的國家隊,以「一個標準、兩個平台」實現智慧製造,其中「一個標準」就是以PCB設備通訊協定標準,與SEMI國際半導體協會及兩岸產業協會積極接軌;而「兩個平台」則包括智慧製造的數據整合平台、及共創合作的解決方案服務平台,PCB A-Team計畫的成功經驗與成果展示,將有助於產業的快速複製與升級,此也成為台灣電子零組件產業在智慧製造領域最具代表性的聯盟典範。

此次展覽針對最能協助客戶加速工業4.0落地的解決方案進行展示,包括工業4.0戰情室方案、PCB製程即時監控與品質提升方案、設備連網SECS/GEM通訊解決方案、異質資料整合解決方案、設備智聯板批號視覺辨識解決方案、WISE-Stack自有邊緣計算智慧雲、整體設備效率與能耗管理雲端解決方案等,為業界打造完整的智慧製造垂直解決方案,加速自動化及數據化的推動,帶動PCB產業高質化創新轉型。

研華物聯網共創峰會推動產業變革 全面展出工業4.0共創解決方案

研華即將於2018年11月1~2日在蘇州舉辦5,000人規模的物聯網共創峰會,展現研華深耕物聯網生態圈的產業影響力,並進一步展示與夥伴於IoT WISE-PaaS、Edge SRP、AIoT SRP共創之成果,透過此盛會創建與平台技術提供商及行業專家之充分合作,以WISE-PaaS平台為基礎,打造工業物聯網與智慧城市產業的創新解決方案,並由深耕行業的系統集成商實現工業雲服務,未來更將進一步擴展全球、遍地開花,造成物聯網產業全面性的影響與變革。

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